- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司簡介
歡迎來到晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司網站， 具體地址是湖北省武漢市江夏區武漢東湖新技術開發區創業街留學生創業園C-1156，聯系人是程生。
主要經營晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發、生產及銷售**集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的**封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業，由從美國歸國高層研究科學家創辦，地處地區自主****區-湖北武漢東湖高新區光谷**武漢留學生創業園。公司成立于2007年，致力于將****的**電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工。
單位注冊資金人民幣 250 - 500 萬元。
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的聯系方式
- 公司地址：
- 湖北省武漢市江夏區武漢東湖新技術開發區創業街留學生創業園C-1156
- 固定電話：
- 18627046661
- 聯系人：
- 程生先生（）
- 移動電話：
- 18627046661
- 郵政編碼：
- 傳真號碼：
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司基本資料
| 企業經濟性質 | 外資企業 | 法人代表或負責人 | |
|---|---|---|---|
| 企業類型 | 生產加工 | 公司注冊地 | 湖北武漢市 |
| 注冊資金 | 人民幣 100 - 250 萬元 | 成立時間 | 2007 |
| 員工人數 | 51 - 100 人 | 月產量 | |
| 年營業額 | 人民幣 1000 - 5000 萬元 | 年出口額 | 人民幣 50 萬元以下 |
| 管理體系認證 | 主要經營地點 | ||
| 主要客戶 | 蘇州固锝、深圳比亞迪、 | 主要市場 | 芯片封裝廠家、攝像頭模組廠家、智能卡生產廠家、RFID電子標簽廠家 |
| 廠房面積 | 是否提供OEM代加工 | 否 | |
| 開戶銀行 | 銀行帳號 | ||
| 公司商鋪 | http://jingfengdianzi.cn.b2b168.com/ | ||
| 主營產品或服務 | 導電銀膠，芯片封裝膠水，RFID電子標簽導電膠，CSP封裝用導電膠，4008L環氧灌封膠，攝像頭模組**電子膠水 | ||
| 所屬行業 | 化工 > 江夏區化工 | 所屬城市黃頁 | 武漢市 > 江夏區 |
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司工商信息
| 企業名稱 | 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 | 統一社會信用代碼 | 91420100796320471B |
|---|---|---|---|
| 登記狀態 | 存續 | 住所 | 東湖開發區東信路數碼港E幢 |
| 類型 | 有限責任公司(外商合資) | 法定代表人 | KANG YANG |
| 注冊資本 | 308萬元人民幣 | 成立日期 | 2007年1月12日 |
| 營業期限自 | 2007年1月12日 | 營業期限至 | 2037年1月11日 |
| 登記機關 | 武漢東湖新技術開發區 | 核準日期 | 2016年1月28日 |
| 經營范圍 | 研發、生產和銷售集成電路封裝材料，提供相關技術咨詢服務。 | ||
- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司的主要人員信息
- Kang Yang 任 執行董事兼總經理 職務
- KANG YANG 任 職務
- 張宏躍（ZHANG HONGYUE） 任 監事 職務
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- 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
- 更新日期：2016-01-19
- 狀態：存續
- 電話：18627046661
- 主頁：jingfengdianzi.cn.b2b168.com/
- 地址：湖北省武漢市江夏區武漢東湖新技術開發區創業街留學生創業園C-1156 查看地圖
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