SFP外殼

時間：2017-01-12作者：東莞市速網五金制品有限公司瀏覽：328

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  詞條說明

• 光模塊外殼

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• 光模塊結構件廠家

  Light module stamping 產品廣泛用于光模塊/光電子產品，質量保證，可按客人圖紙訂做各種規格，歡迎來電咨詢。 1.材質不銹鋼，銅材，鋁材 2產品符合RoHS要求 3表面表面良好的耐磨、耐酸堿腐蝕（48小時鹽霧測試）、耐高低溫 The product widely use light module/optoelectronic products, quality assurance

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• SFP外殼

  1.應用于光纖通訊收發模塊SFP、SFP+、SFF、GBIC等。鋅合金具有優良的鑄造性能、力學性能、韌性，而且還具有優良的電和熱傳導性能，良好的振動阻尼特性，良好的電磁屏蔽性能，因此在電子、電訊、家電產品上應用不斷增長，尤其是需要解決電磁屏蔽問題的電子產品。 2.精密模具,采用進口鋼材，高精密設備加工，設計科學，制作精良 3.壓鑄成型，高精密壓鑄機，參數化控制，保證產品尺寸穩定、精度高、一致性好,