電路板上的焊接面是什么

時間：2015-05-14

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

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沉銅電路板的表面工藝是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化，以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?。孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預浸→活化→解膠→沉銅→下板
多層埋盲孔電路板內(nèi)部走線原則
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。在PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說**的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定較高,技巧較細、工作量較大.PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線.布線的方式也
電路板的材料主要有哪些
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基C
軟硬結(jié)合電路板主要運用哪些領域
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。基材的處理，層間對位，尺寸的穩(wěn)定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性涂覆等方面都應予以高度的重視，本文僅就在研究和生產(chǎn)過程中所選擇的重點工藝部分以及應注意的問題進行總結(jié)和闡述。