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SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發展晶圓代工事業,意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業,因故延長
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水,而不應用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求: 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低,
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時,可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬,保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接
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