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隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
隨著現在電子產品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解,影響貼片加工的產品質量的因素有很多,其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑,
(1)**代-熱板式再流焊爐 (2)*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外,微波則在遠紅外之上。 升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時,就會產生共振,分子的激烈振動意味著物體的升
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發展晶圓代工事業,意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業,因故延長
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