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詞條說明
SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時,主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風管道,風扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機,檢查各溫區(qū)是否有風吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準確(一定要試的)有
SMT鋼網(wǎng)制作流程(參考) 一般技術要求: 1、網(wǎng)框:框架尺寸根據(jù)印刷機的要求而定,以DEK265和MPM UP 3000機型為例,框架尺寸為29ˊ 29ˊ,采用鋁合金,框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ 2、繃網(wǎng):采用紅膠+鋁膠帶方式,在鋁框與膠粘接處,須均勻刮上一層保護漆。同時,為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度,建議不銹 鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。 3、基準點:根據(jù)PCB資料提供
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機: 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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