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PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發生物理和化學反應,可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理,以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子清洗機是一種超潔凈領域的處理設備,主要清洗很微小的氧化物和污染物.增強附著力等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。
等離子清洗機對物體表面進行物理性活化,增加物體表面附著力、親水性。等離子清洗機解決包裝盒開膠問題;汽車車燈、密封條密封不嚴問題、噴碼字體不清晰、不耐..磨問題;玻璃親水性不夠問題、OGS鍍膜前清洗、LCD蓋板清洗、AS AF鍍膜前處理。等離子清洗機應用于紙盒領域起到兩個方面的作用,一是對紙盒表面的清潔,去除各種污染物;二是對表面的活化,對表面薄膜進行一定的物理化學改性,提高其附著力,使它和普通的紙
等離子表面清洗設備處理LCD平板顯示器表面有機物處理。 等離子表面清洗機處理應用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗機處理過的IC可提高焊線邦定強度,減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中,短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機表面清洗處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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