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華碩12款X570主板曝光:支持AMD三代銳龍、12nm芯片組
AMD將于今年年中正式推出*三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳎床患娠@示芯片的純CPU產(chǎn)品,外界猜測可能的時間點會是5月底的臺北電腦展。 雖說依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可無壓力兼容,但較黃金的搭檔還是X570平臺。 日前,華碩多達(dá)12款X570主板型號泄露,分別是: - ROG CROSSHAIR VIII FORMULA - ROG CROSSHAIR VIII HERO -
目前市場比較**的硬盤就是西數(shù)藍(lán)盤和希捷這兩個品牌了,這兩個硬盤到底哪個好呢?西部數(shù)據(jù) WD10EZEX 單碟1TB藍(lán)盤采用藍(lán)色標(biāo)簽,表示其屬于藍(lán)色系列,走中檔**路線,對性能有需求的用戶。但是從實際的市場情況看,西數(shù)單碟1TB藍(lán)盤接管原來西數(shù)單碟1TB綠盤的位置,變成了入 門 級低端產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù) WD10EZEX 藍(lán)盤采用單碟1TB設(shè)計,磁盤緩存為64MB,硬盤采用SATA 6Gb/s接口,轉(zhuǎn)
硬盤怎么用故障才能低,硬盤如何保證個人數(shù)據(jù)安全
硬盤怎么用故障才能低,硬盤如何保證個人數(shù)據(jù)安全機(jī)械硬盤安全大敵:震動、高溫、長期不通電、**年限運用機(jī)械硬盤內(nèi)部盤片高速旋轉(zhuǎn),磁頭緊貼盤片表面運動,運用中發(fā)生震動容易產(chǎn)生壞道,硬盤在工作時的抗震能力僅有關(guān)機(jī)后的四分之一左右。高溫或快速的冷熱變換對于硬盤機(jī)械機(jī)構(gòu)會產(chǎn)生不良影響,機(jī)械硬盤的工作溫度較高不應(yīng)**過60℃。根據(jù)網(wǎng)友經(jīng)驗,長期不通電的硬盤問題率**正常運用中的硬盤。固態(tài)硬盤安全大敵:異常斷電、長
硬盤的緩存主要有三種作用:一是預(yù)讀取。當(dāng)硬盤受到CPU指令控制開始讀取數(shù)據(jù)時,硬盤上的控制芯片會控制磁頭把正在讀取的簇的下一個或者幾個簇中的數(shù)據(jù)讀到緩存中(由于硬盤上數(shù)據(jù)存儲時是比較連續(xù)的,所以讀取命中率較高),當(dāng)需要讀取下一個或者幾個簇中的數(shù)據(jù)的時候,硬盤則不需要再次讀取數(shù)據(jù),直接把緩存中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)絻?nèi)存中就可以了,由于緩存的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)**磁頭讀寫的速度,所以能夠達(dá)到明顯改善性能的目的;二是對寫入
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