陶瓷貼片電容的基本常識

時間：2020-05-24作者：深圳市貝皓睿科技有限公司瀏覽：316

深圳市貝皓睿科技有限公司專注于合金電阻,0.5%精密電阻,0.1%精密電阻,高精密電阻,薄膜電阻,低溫漂電阻等

• 詞條

  詞條說明

• 高精密電阻的替換

  當(dāng)儀器儀表中的長方框架形線繞精密電阻損壞時，可用與原電阻合金絲的材料、直徑、長度均相同的新合金電阻絲均勻繞在原框架上代替。如果原長方框架形線繞精密電阻只是表面絕緣層破損，只需將原電阻絲從框架上拆下，重新浸漆，再經(jīng)晾干處理后重新繞到原長方框架上即可。高精密電阻，簡稱高精電阻。高精密電阻器是要求電阻的阻值誤差、電阻的熱穩(wěn)定性（溫度系數(shù)）、電阻器的分布參數(shù)（分布電容和分布電感）等項指標(biāo)均達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)的電

• 什么是合金電阻

  合金電阻是一種采用合金為電流介質(zhì)的電阻，一般具有低阻值，高精密，低溫度系數(shù)，耐沖擊電流，大功率等特點(diǎn)。這類電阻常見于各類電子產(chǎn)品，主要在電流采樣，或短路保護(hù)等時使用。關(guān)于材料主流的合金電阻是貼片式合金電阻。合金的主要材料為銅，再加上其他的材料就成了康銅，錳銅等。其他輔助材料眾多，但主要性能由合金材料本身決定。合金電阻用途合金電阻由于金屬的導(dǎo)電率強(qiáng)，所以阻值一般較低如1毫歐，10毫歐，100毫歐等。

• 薄膜電阻材料

  理論基礎(chǔ)薄膜的形成實質(zhì)上是氣－固轉(zhuǎn)化、晶體生成的過程，它大致可以分為下面幾個主要步驟：原子或分子撞擊到固體的表面；它們被固體表面的原子所吸附或直接反射回空間；被吸附的粒子在固體表面發(fā)生遷移或擴(kuò)散而移動到表面上合適的格點(diǎn)位置并進(jìn)入晶格。這些過程以及它們之間的相互關(guān)系決定了薄膜的形成過程和薄膜的性質(zhì)。 [1]?組織結(jié)構(gòu)一般來講，電阻薄膜中最多含有三類相位成分：絕緣相、半導(dǎo)體相和導(dǎo)電相。在現(xiàn)代

• 獨(dú)石電容、瓷片電容、陶瓷電容什么關(guān)系？

  獨(dú)石電容和瓷片電容都屬于陶瓷電容，整體構(gòu)造上看獨(dú)石電容和瓷片電容的區(qū)別是：獨(dú)石電容是多層陶瓷電容的別稱，獨(dú)石電容是由多層介質(zhì)和多對電極構(gòu)成的，而瓷片電容一般是由一層介質(zhì)和一對電極構(gòu)成的，瓷片電容分為高頻瓷介和低頻瓷介兩種。 外觀上看獨(dú)石電容和瓷片電容的區(qū)別是：獨(dú)石電容其實是陶瓷貼片電容焊引線后燒結(jié)而成，一般是方形，而瓷片電容是片狀，大多是圓片形狀；容量和耐壓上看獨(dú)石電容和瓷片電容的區(qū)別是：同體積下