PCB布局的注意事項

時間：2020-06-22

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
PCB設計怎樣變得更加的優秀
PCB layout工程師每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復著拉線的工作，也許很多人會覺得是很枯燥無聊的工作內容。看似軟件操作搬運工，其實設計人員在過程中要在各種設計規則之間做取舍，兼顧性能，成本，工藝等各個方面，又要注意到板子布局的合理整齊，并沒有看上去的那么簡單，需要更多的智慧。好的工作習慣，會讓你受益匪淺，使你的設計較合理，生產較*，性能較好。下面給大家列出以下六個讓你受益匪
PCB疊層設計要按照什么規矩來
總的來說疊層設計主要要遵從兩個規矩： 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）; 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解：一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說，由于板層數量少，已經不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現象的主要原因
高頻高速PCB設計可能遇到怎樣的問題
當前，高頻、高速PCB設計已經成為了主流，每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來，板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗，希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬