醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：218

蘇州弗為科技有限公司專(zhuān)注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 企業(yè)文化

  誠(chéng)信鑄就品質(zhì)創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)公司宗旨：誠(chéng)信、品質(zhì)、創(chuàng)新；經(jīng)營(yíng)理念：執(zhí)著進(jìn)取、追求完美；核心價(jià)值：技術(shù)是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領(lǐng)域的最新研究成果，虛心向國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)學(xué)習(xí)，努力發(fā)展領(lǐng)先的核心技術(shù)體系，用我們卓越的產(chǎn)品自立與同行列強(qiáng)之林。

• 失效分析芯片開(kāi)封方法

  芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀(guān)的觀(guān)察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀(guān)察或做其他測(cè)試（如FIB

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長(zhǎng)期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無(wú)接觸、無(wú)化學(xué)污染、無(wú)磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來(lái)，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光

• 激光打標(biāo)機(jī)的原理

  ? ? ?激光打標(biāo)是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上永久的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過(guò)表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過(guò)光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過(guò)光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字。? ? ?目前，公認(rèn)的原理有以下兩種：? ? ?“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中