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? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式,然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。1簡介半導體基片的結構厚度已經被降低到0.35微米,但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準備。因此,拋光半導體基底材料的任務將在集成電路的制造過程中的角度來限定。本次講座的主要重點放在工藝技術,原材料和結構性晶圓
? ? ?氧化鋁有多種不同的類型,常規的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點高,機械強度好,且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。 ? 目前,平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm之間,晶
耐火材料NO系列我司此系列共有六大級別,其中四項由于密度大,有良好的燒結性能,可以做不同類型的高鋁耐火材料,電磁器件以及拋光研磨等系列原料。B型-1微粉,是一種超細活性微粉,是制作高鋁耐火材料不可缺少的高溫粘結劑。AB型-1為超細微粉,有粒度小,易分散,流動性良好的澆注加工成型性,是澆注制品的理想原料。產品理化指標:型號化學成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減比重(g/m3)a
? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法,主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合,然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒,由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態鹽中進行反應而生成產物,冷卻后經去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產物的一種粉體合成方法。 ?
公司名: 淄博市淄川大眾磨料廠
聯系人: 莉娜
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手 機: 15953318881
微 信: 15953318881
地 址: 山東淄博淄川區楊寨村東
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網 址: lynnagao.b2b168.com
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