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時間：2021-01-01

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
低溫燒結銀善仁新材
為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優
5G濾波器銀漿介紹
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，導磁膠，UV膠新材料。公司為太陽能
5G手機銀漿
善仁新材提供的5G手機銀漿得到一線5G智能手機客戶的廣泛認可。?善仁公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上學歷。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家，多名海外博士、博氏后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公
納米銀漿和傳統銀漿的區別
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接