詞條
詞條說(shuō)明
激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器近些年來(lái),市場(chǎng)需求推進(jìn)著技術(shù)的發(fā)展,在電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)化的今天,傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接,激光錫焊因?yàn)槠浞墙佑|式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間,出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細(xì)的能量控制,被越來(lái)越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多,激光錫焊選用的是波長(zhǎng)為915±5nm的紅外半導(dǎo)體激光器,功率一般在5-200W。先介紹下半導(dǎo)體激
不同材質(zhì)的焊盤(pán),如何選擇更合適的激光焊料?
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC
激光釬焊的介紹激光釬焊是激光焊接技術(shù)中的一種,由于激光能量密度大,可以作為熱源,將焊絲材料熔化,激光光束經(jīng)過(guò)聚焦后照射到焊絲表面,在機(jī)器人的牽引下,將熔化了的焊絲材料浸潤(rùn)到被焊接的工業(yè)零件上,已經(jīng)被激光熔化的焊絲填充到要焊接的生產(chǎn)工件之間,使生產(chǎn)工件間得到很好的結(jié)合,完成激光焊接工藝。激光釬焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量密度實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成釬焊過(guò)程,其關(guān)鍵點(diǎn)在于合理的控制激光功率分配
隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來(lái)越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開(kāi)需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業(yè)中,將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作,過(guò)程復(fù)雜,良率不高,效率不高等缺點(diǎn)。 通過(guò)對(duì)比,振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接
公司名: 武漢普思立激光科技有限公司
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