供應(yīng) 原裝** AM3354BZCZD80 封GA324 貼片嵌入式微處理器芯片

時(shí)間：2021-12-02作者：深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司瀏覽：175

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 供應(yīng)原裝正品 貼片 TPS563200DDCR 絲印320 SOT23-6 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓芯片

  說(shuō)明 TPS562200 和 TPS563200 是采用 6 引腳 SOT-23 封 裝的簡(jiǎn)單易用型 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。此器件被優(yōu)化為使用盡可能少的外部組件即可運(yùn)行，并 且可以實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。 這些開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2 模式控 制，從而提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且在*外部補(bǔ)償組件 的情況下支持諸如高分子聚合物等低等效串聯(lián)電阻(ESR) 輸出電容器以及**低 E

• 供應(yīng)原裝正品 STM32F302RBT6 LQFP-64 32位微控制器MCU ARM單片機(jī)芯片

  STM32F302xB/STM32F302xC系列基于高性能Arm?Cortex?-M432位RISC**，F(xiàn)PU操作頻率高達(dá)72MHz，并嵌入一個(gè)浮點(diǎn)單元(FPU)、一個(gè)內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)和一個(gè)嵌入式跟蹤宏單元(ETM)。該系列集成了高速嵌入式內(nèi)存(較多256kby的閃存，較多40kby的SRAM)和廣泛的增強(qiáng)I/Os和外設(shè)連接到兩個(gè)APB總線。 該設(shè)備提供較多兩個(gè)快速12位ADC（5Msp

• 供應(yīng) 原裝正品 STM32G031K8T6 QFP-32 STM32G031單片機(jī) MCU 微控制器

  描述 STM32G031x4/x6/x8主流微控制器基于高性能的Arm?Cortex?-M0+32位RISC**，工作頻率高達(dá)64MHz。它們提供高水平的集成，適用于消費(fèi)者、工業(yè)和家電領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，并準(zhǔn)備使用物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）解決方案。 該設(shè)備包括一個(gè)內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)、高速嵌入式存儲(chǔ)器(高達(dá)64kb的閃存和8kb的SRAM)、DMA和廣泛的系統(tǒng)功能、增強(qiáng)的I/O和外設(shè)。該設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)通信接口

• TPS562201DDCR 絲印2201 同步 SWIFT降壓轉(zhuǎn)換器 SOT23-6 原裝進(jìn)口

  說(shuō)明 TPS562201 和 TPS562208 是采用 SOT-23 封裝的簡(jiǎn)單易用型 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。此器件被優(yōu)化為使用盡可能少的外部組件即可運(yùn)行，并且可以實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。 這些開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2 模式控制，從而提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且在*外部補(bǔ)償組件的情況下支持**聚合物等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容器以及**低 ESR 陶瓷電容器。 TPS562