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詞條說明
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后,即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代代先進(jìn),包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場(chǎng)也
做為一個(gè)清寶抄板*老技術(shù)員在抄板軟件。1掃描**層圖在掃描板子時(shí),掃描的 DPI 我們可以根據(jù)電路板的密度情況來定,一般情況下選 600DPI 已較高了,象手機(jī)板之類的要求精度小于 1mil 的,掃描時(shí)應(yīng)該選擇 1000DPI 以上。DPI 越高精度高,當(dāng)然掃描出來的圖片文件就越大,圖象大了會(huì)影響速度,所以要根據(jù)實(shí)際情況來定。在本實(shí)例中我們假定把掃描儀設(shè)置成 600DPI 來掃描各層圖。掃描完畢后
電路板,也稱為印刷電路板或 PCB,可以在當(dāng)今世界上的每個(gè)電子設(shè)備中找到。事實(shí)上,電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ),因?yàn)樗歉鞣N組件固定到位并相互連接的地方,以便電子設(shè)備按預(yù)期工作。圖片:帶有綠色阻焊層的電路板,無組件(裸露)。在較簡(jiǎn)單的形式中,電路板是一種非導(dǎo)電材料,帶有由金屬(通常是銅)制成的導(dǎo)電軌道,用于物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。從事特定電子設(shè)備的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建具有相似特性的焊盤和
PCB抄板除了對(duì)電路板復(fù)制的簡(jiǎn)單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設(shè)計(jì)等技術(shù)概念。PCB原理圖的反推原理圖就是由電氣符號(hào)組成用來分析電路原理的圖紙,它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進(jìn)過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計(jì)恰好相反,正向設(shè)計(jì)是先有原理圖設(shè)計(jì),再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實(shí)物反向推導(dǎo)出產(chǎn)
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