金屬類型以及未知金屬成分分析

時間：2022-01-04

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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內部結構分析
解密內部結構：從微觀到宏觀的精密世界內部結構是許多領域研究的核心，無論是機械工程、生物學還是建筑學，剖析內部構造都能揭示事物的本質與運行邏輯。理解內部結構不僅有助于優化設計，還能提升性能、延長壽命，甚至推動技術革新。內部結構的層次與功能任何復雜的系統都由多個層級的內部結構組成。以機械設備為例，外殼之下是傳動系統、電路板、軸承等部件，每個部分都有其獨特功能。這些部件通過精密的配合實現整體運轉
產品光照氙燈老化測試
光照老化測試：產品耐候性的關鍵評估手段光照氙燈老化測試是評估材料耐候性的重要方法，通過模擬太陽光譜中的紫外、可見和紅外輻射，加速材料在自然陽光下的老化過程。這種測試能有效預測產品在戶外使用時的性能變化，為研發和改進提供可靠依據。氙燈老化測試的核心在于其光譜匹配能力。高質量的氙燈光源能夠高度還原太陽光譜，特別是對材料破壞性最強的紫外波段。測試設備通過精確控制輻照度、溫度和濕度等參數，可以在短時間內
優爾鴻信獲“廢棄物零填埋”認證
優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司獲得“廢棄物零填埋（Zero Waste to Landfill,ZWTL）”認證!“UL2799”是第一個完整提出廢棄物轉換方案及計算方法的標準，包含了全球幾乎所有的廢棄物轉化方法。公司此次獲得的是UL2799（金級）認證，該認證要求廢棄物回收利用率95%以上。“從廢棄物到資源”的轉變已經成為社會面臨的一個重要問題，因為它同時影響著經濟、社會和環境議程。世界發達國
BGA短路原因-優爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂