PCB抄板的定義及飽受爭議的原因

時間：2022-03-03

作者：深圳市清寶科技有限公司

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常見的電流檢測電路設計方案
低端檢流電路的檢流電阻串聯到地（圖1），而**檢流電路的檢流電阻是串聯到高電壓端（圖2）。兩種方法各有特點：低端檢流方式在地線回路中增加了額外的線繞電阻，**檢流方式則要處理較大的共模信號。圖1 所示的低端檢流運放以地電平作為參考電平，檢流電阻接在正相端。運放的輸入信號中的共模信號范圍為：（GNDRSENSE*ILOAD）。盡管低端檢流電路比較簡單，但有幾種故障狀態是低端檢流電路檢測不到的，這會使
手機PCB板的設計技巧
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結： 1 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定較高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
PCB工程師一定要掌握的技能：關鍵信號布線
在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線**”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號**布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3.
smt生產線表面組裝技術的組成和設備生產線關鍵
smt生產線介紹SMT生產線，表面貼裝技術（gy簡稱SMT）是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。其特點是采用元件表面貼裝技術和回流焊技術，已成為新一代電子產品制造組裝技術。SMT的應用促進了電子產品的小型化和多功能化，為大批量生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是表面組裝技術，是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。smt生產線組成及設備SMT生產線的主要組成部分有：表面貼