學(xué)習(xí)PCB抄板，有哪些資料可以利用？步驟是什么？

時間：2022-03-18作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：85

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• 詞條

  詞條說明

• PCB工程師一定要掌握的技能：關(guān)鍵信號布線

  在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線**”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號**布線。接下來，我們不妨就來詳細(xì)了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當(dāng)加粗。3.

• PCB行業(yè)限排、漲價、淘汰并購，加劇了產(chǎn)業(yè)遷移

  今年1月以來，漲價成為電子元器件市場的一大基調(diào)，作為元器件連接載體的PCB板也不斷漲價。然而，隨著環(huán)保限制的“大風(fēng)”，整個長三角和珠三角的PCB企業(yè)都面臨著新的問題。從2017年底江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴(yán)查，整個PCB行業(yè)在這波漲價潮后將迎來新局面，很多PCB制造商也將效仿。“風(fēng)”消散。據(jù)悉，這波PCB漲價的整體幅度為20-30%。同時，受限制排放的影響，整個長三角和珠三角的很多

• 有關(guān)PCBA流程總結(jié)

  PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復(fù)雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學(xué)鍍薄銅-->

• 什么是PCB鍍硬金工藝？

  電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，一般用來作為PCB的板邊接觸點（俗稱金手指）。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金，因為**的硬度較