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主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
單片機解密又叫單片機破解,芯片解密,IC解密,但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科學,但已經成了習慣叫法,我們把CPLD解密,DSP解密都習慣稱為單片機解密。單片機只是能裝載程序芯片的其中一個類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。當然具存儲功能的存儲器芯片也能加密,比如DS2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等,當中也有專
重要用處就是PCB幅員繪制,最后由PCB制造商完成PCB的制造。不論是哪種CAD零碎,較終都必需將外部CAD數據庫轉換成GERBER格式文件。在這個進程中,Aperture table描繪了繪圖機的鏡頭大小、外形、地位信息。兩者的轉換通常是有形的,一旦Gerber發生,繪圖機就能夠開端任務。繪圖機是一種較昂貴但很準確的設備,準確度能夠小于1mil。 規范的Gerber Format重要有兩種:1)
2016年,聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中高端手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入高端多核手機芯片之戰。半導體行業預計,仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案,**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計,一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫,但閩臺半導體業者表示,聯發科、展訊
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