如何對現成的pcb板進行二次開發

時間：2022-03-24

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
一個嵌入式系統的PCB板的開發步驟
現在準備做一個勵磁電流控制系統，大概的開發步驟如下1、用protel畫出電路原理圖2、將原理圖轉換成PCB圖3、在集成環境中編制系統的軟件程序4、板子焊好后，將程序拷到芯片中5、進行現場調試板子焊好以后,**行硬件調試,主要就是調電源.確認基本硬件環境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進行系統調試,這一步應該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來是硬件的問題,還是軟件的問題.舉個例子,如果本身是系統
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分
pcb電路板板材介紹：按品牌質量等級從下到上分為：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4詳細參數及用途如下：94HB：普通紙板，不*（較低材質，模沖，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（沖模）22F：單面半玻纖板（模沖）CEM-1：單面玻纖板（必須電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除了雙面卡紙，是雙面板較低端的材料，簡單的雙面板可以用這種材料，5~10元/平方米比
PCB工程師的職業要求2
工作職責：對PCB中自己設計部分負責。（可根據個人具體能力現細分為A、B、C三檔，A較高，B次之）能力要求：1、能完全看懂各種原版器件手冊和布線手冊，能獨立制作較復雜的封裝，如放置開關，并保證各種能力完全正確（按實物測量至少保證插入），能自行根據原理和結構要求尋找合適器件或替換品；2、熟練掌握至少一種PCB設計軟件的操作和技巧并能制訂詳細的布線規則；3、能根據系統要求提出各功能板塊劃分和整合意
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展二
CSP封裝適用于引腳數較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術