SMT加工焊點質量及外觀檢查

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

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詞條說明
SMT加工焊點質量及外觀檢查
? ? ?隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。? ? &n
避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？
1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過孔不應放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應該在一個點連接。
smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么
1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現損壞、網板出現損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？
1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規定的）測試數據和附連試驗板（?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（