等離子清洗機處理FPC的工藝

時間：2022-04-07

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子處理機提升表面潔凈度，改善粘接強度
等離子清洗機在光電子領域的應用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二管，微透鏡，波導和單片微波集成電路（MMIC）等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和
等離子清洗機，解決芯片虛焊問題
線路板是由焊盤、過孔、導線、芯片等各種電子元器件組成，但往往生產出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、有機物和膠渣等，如果這些配件沒經過清洗就與線路板焊接時，就會產生氣泡等情況，導致焊接不牢固，從而影響線路板的通電性能，這就是我們所說的虛焊和假焊。?所以在芯片與線路板焊接前，我們必須將其表面的殘留物清洗干凈，才能提高芯片與線路板的結合力和焊接的良品率。在傳統工藝中，人們采用的是各種
等離子處理機，涂覆前清洗
“洗表面“是等離子清洗機技術的關鍵，”洗表面“跟電漿機和等離子表面處理設備這兩個名字密切相聯。簡單的來說，等離子處理機清洗表面就是在被處理材料表面打出無數個肉眼看不到的小孔，記住是微小孔哦！同時又在表面形成一個新的氧化層薄膜。這樣一來大大增加了被處理材料的表面積，間接性的增加了材料表面的粘附性、相容性、浸潤性、擴散性等等。而這些性能又恰當的應用在手機，電視，微電子，半導體，醫療，航空，汽車等各行各
等離子清洗機，等離子去膠機工藝原理及使用
等離子清洗機，等離子去膠機工藝原理及使用 1) 等離子清洗機，等離子去膠機反應機理： ? ?在干法等離子去膠技術中，氧是首要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反響室中受高頻及微波能量效果，電離發生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其間具有強氧化才能的游離態氧原子（約占 10-20%）在高頻電壓效果下與光刻膠膜反響： O2→O*+ O*， CxHy + O