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等離子體清洗機的表面處理技術(shù)是利用等離子體實現(xiàn)常規(guī)清洗方法所不能達到的。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也稱為物質(zhì)的四態(tài),與一般的固體氣體三態(tài)不同。向氣體施加足夠的能量,使其離化,即為等離子態(tài)。其“活性”成分包括:離子、電子、原子、活化基、光子等。等離子清洗法是利用這些活性成分對試樣表面進行處理,達到清潔、涂覆等目的。工件表面經(jīng)化學或物理處理后,可在分子水平上去除污染物,從而提高工件表面活性。在微電子技
PLASMA電漿等離子清洗機技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經(jīng)驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
等離子清洗機能改善材料的表面特性,如表面粗糙化、表面清潔、表面化學基團引入和表面親水性調(diào)變等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料
等離子清洗機用在印刷預處理、粘接預處理、焊接預處理、封裝預處理等等工藝上,等離子清洗機來說主要是就是用來清洗肉眼看不到的污染物,并使得產(chǎn)品表面活化,提高其親水性。在半導體封裝的生產(chǎn)過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產(chǎn)過程
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
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