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PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下,僅供大家參考: 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
電線電纜等離子表面處理機設備產品特點: 快速接插式噴槍組件,維護簡便 進口放電電及噴嘴,壽命可達8000小時 進口陶瓷絕緣體,永不擊穿,等離子體穩 同軸一體新型旋轉噴槍,無皮帶及帶輪,低噪音,低震動,超長使用壽命 電線電纜等離子表面處理機設備系統由射流式大氣等離子處理主機、傳送機構、速度比例及控制單元組成,主要用于PE、硅橡膠線纜噴碼,橡膠密封條植絨前處理,可提高噴碼油墨及植絨層復合力,提升產
在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導體晶圓在制造過程中,需要經過多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用:等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠
在汽車發動機領域,油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封,這些硅膠密封面常因殘留有機物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足,從而導致密封失效,發動機漏油。目前的常規工藝為涂膠前對涂膠面進行人工擦拭,而人工擦拭存在諸多缺點,無法達到清潔的要求。等離子清洗機的應用能夠很好地解決這些問題。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物,經過等離子清洗機處理以后都能有效地提
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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