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詞條說明
等離子清洗機可以增加表面張力,精細清潔,去除靜電,活化表面等功能,廣泛應用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。等離子清洗機對高分子材料的表面改性隨著高分子材料制備技術的不斷發展,其應用范圍也越來越廣,但由于高分子材料表面的惰性往往限制了它們的應用,低溫等離子體清洗機能夠有效的改善高分子材料的表面性能,包括潤濕性、粘合性、染色性、印刷性、防靜電性、拒水性和拒油性及其他性能等
等離子清洗機能增加材料之間的粘結性許多聚合物薄膜和纖維等高分子材料由于具有較低的表面能,很難被溶劑潤濕,表現出較低的粘接性。而高分子材料經plasma等離子清洗機處理后,易在其表面引入級性基團或活性點,提高表面活性和表面能,使非級性表面轉變為級性表面,增強了粘結材料與粘結劑之間性能,進而達到改善材料粘結性的目的。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離
等離子表面清洗設備處理LCD平板顯示器表面有機物處理。 等離子表面清洗機處理應用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗機處理過的IC可提高焊線邦定強度,減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中,短時間內就能清除。PCB制造商用等離子清洗機表面清洗處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離
硅片去除光刻膠,一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式,以解決光刻膠問題。半導體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝,是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物,減少氧化層,增加銅表面層的粗糙度,提高產品的可靠性。半導體等離子清洗設備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外,可以根據晶片的厚
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
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地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
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網 址: ytjykj.cn.b2b168.com
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