SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)

時(shí)間：2022-09-12作者：昆山華瑞卡電子科技有限公司瀏覽：193

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量有哪些影響?

  ? ? ? PCBA制造過(guò)程是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。整個(gè)PCBA工藝似乎和PCB只有一個(gè)字不同。事實(shí)上，它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝，如錫膏印刷、SPI檢測(cè)、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測(cè)等。工藝都是PCB不自帶。但是，因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的，所以PCB的好壞決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量。那么P

• pcba工藝復(fù)雜嗎？詳細(xì)工藝流程解析

  ? ? ? ?電子產(chǎn)品如今愈來(lái)愈多，很多東西都向著自動(dòng)化的角度發(fā)展趨勢(shì)，這也就必須越來(lái)越多的線路板來(lái)承包這種設(shè)施的自動(dòng)控制系統(tǒng)，而PCBA的品質(zhì)影響著機(jī)器設(shè)備的使用期限。PCBA生產(chǎn)加工組裝過(guò)程中的每個(gè)環(huán)節(jié)，包含在電路板上包裝印刷錫膏、元器件的貼片、電焊焊接、檢測(cè)和測(cè)試。全部這種過(guò)程全是需要的，必須監(jiān)管以保證生產(chǎn)制造出較大品質(zhì)的PCBA商品。如今幾乎任何的P

• 鋁基板分類

  這種鋁基板是較常見的一種，相對(duì)來(lái)說(shuō)工藝簡(jiǎn)單，應(yīng)用也特別的廣泛。二，混合鋁基板：較常見的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。三，多層鋁基板：在高性能電源市場(chǎng)中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。?四，通孔鋁基板：在較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多

• SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)

  ? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。? ? ?采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理，首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料，為了便于計(jì)算機(jī)