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? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中??剂恳蛩匾话阌校簩嵯禂悼剂俊⒔Y構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展,一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
電源散熱材料-導熱硅膠片 本產品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性 , 同時具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內 , 長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象 . 本產品以聚硅氧烷為基礎 , 輔以高導熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學物理性能穩定. 主要用途: 用于對導熱、耐溫性能要求較高的開關電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳
為了能向客戶持續提供高品質產品,一直以來,奧德康公司不斷進行試驗和探索,力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗,終于研發成功K系列產品,該產品的相關性能及品質要求,完全達到國際先進水平。我們相信,K系列產品的研發成功,將會打破長久以來,在導熱硅膠產品高端市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局;同時我們也相信,K系列產品的研發成功,將會為國內高品質
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