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鋁基板pcb為什么比FR4好


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  • 詞條

    詞條說明

  • 鋁基板PCB的優點與應用都有哪些?

    一些工程師前來咨詢:如果預算不多,但需要散熱性能好一點的PCB板,需要選擇什么樣的基材呢?本文就為大家介紹一下,鋁基板PCB。鋁基板PCB不僅**符合以上的要求,還具有很多意想不到的優勢和應用。鋁基板PCB的優勢1、散熱:高溫會對電子設備造成嚴重損壞,因此明智的做法是使用有助于散熱的材料。實際上,鋁可以從重要部件傳遞熱量,從而將其對電路板的有害影響降至較低;2、環保:鋁無毒,可回收利用。由于易于組

  • PCB板的設計原則

    要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB.應遵循以下一般原則:布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻

  • PCBA制程

    PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board Assembly,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。流程與技術拼板聯接:?1.V-CUT聯接:使用分割機分割,這種分割方式斷面平滑,對后道工序無不良影響。2.使用針孔(郵票孔)聯接:需考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否影響插

  • 高導熱鋁基板打樣知識

    高導熱鋁基板打樣知識一、導熱原理高導熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過電子熱傳導,將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過熱。這個過程中,導熱界面起到了關鍵作用。導熱界面材料(導熱膠、導熱泥等)主要應用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導效率,降低因發熱而產生的熱阻。二、高導熱鋁基板的制作過程1. 選材:高導熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導熱性能。一般來說,純度越高

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