詞條
詞條說明
在材料實驗室里,氣泡就像頑固的"隱形**"。還記得那批**上萬的醫(yī)用硅膠嗎?同事像調(diào)酒師一樣反復傾倒材料,較終還是因為氣泡殘留成了廢品。直到柏倫20L真空脫泡攪拌機的出現(xiàn),這個困擾行業(yè)多年的難題才迎刃而解。氣泡為何如此難纏?在電子封裝膠固化過程中,哪怕只有0.1%的氣泡殘留,都可能導致信號傳輸損耗增加15%。5G基站導熱凝膠項目的測試數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)攪拌設備處理的樣品介電常數(shù)波動幅度是真空脫泡樣品的
真空脫泡攪拌機的選型決策直接影響材料品質(zhì)與生產(chǎn)工藝效率,不同材料體系對設備參數(shù)的要求呈現(xiàn)顯著差異。本文將從材料流變學特性、化學組成及工藝需求三個維度,系統(tǒng)解析真空脫泡設備的選型策略,為各行業(yè)用戶提供科學的選型方法論。一、材料流變學特性與設備參數(shù)匹配高粘度環(huán)氧樹脂體系(20000-50000 mPa·s)要求配備行星攪拌裝置,攪拌槳葉建議采用雙螺旋+刮壁結(jié)構(gòu),扭矩值需達到300 N·m以上。納米陶瓷
作為實驗室和小批量生產(chǎn)的**設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環(huán)境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(shù)(自轉(zhuǎn)2000r/min+公轉(zhuǎn)50r/min)的協(xié)同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產(chǎn)品均一性與性能穩(wěn)定性。其緊湊體積特別適合高**材料的試制與科研驗證,已成為多領(lǐng)域技術(shù)升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業(yè):精密制造的"質(zhì)量守門員"? 芯片封裝:處理環(huán)氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
實驗室材料混合總是氣泡殘留?效率低下? 在電子膠黏劑、生物制劑、光敏樹脂等材料的研發(fā)中,微小氣泡和混合不均堪稱"隱形**"。傳統(tǒng)攪拌設備耗時長達數(shù)小時,脫泡率不足80%,不僅拖慢研發(fā)進度,較可能導致批次性報廢。如何實現(xiàn)99%以上的氣泡去除率,同時保證納米級分散?柏倫350ML真空脫泡攪拌機以-95kPa真空度與2500r/min智能攪拌的協(xié)同效應,為實驗室?guī)眍嵏残越鉀Q方案。真空脫泡+行星攪拌:雙
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
聯(lián)系人: 郭曉君
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手 機: 19168508107
微 信: 19168508107
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)石巖街道國泰路龍馬工業(yè)城A2棟3樓
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網(wǎng) 址: a19168508107.b2b168.com
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