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全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝,表現為工藝較復雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用的光學膠及復
**硅OCR/LOCA用于透明光學元件粘接的特種膠粘劑,具有無色透明,透光率98%以上,粘接強度好,可通過UV、常溫或中溫等條件進行固化,固化收縮率小,耐黃變等特點。與傳統的OCA膠帶相比,**硅OCR/LOCA在某些應用領域具有特別的優勢,能解決OCA膠帶所面臨的局限性。液態光學膠可用作透明光學材料的粘接,如ITO膜、PMMA、PC、PET、玻璃、電子紙、觸摸屏等相關電子光學材料的粘接。**硅
選擇OCR類型,首先我們來了解下觸摸屏行業貼合工藝用的OCR材料。?現有行業的OCR,一般應用的為兩大類: **硅體系和丙烯酸體系l?貼合性能對比 Items丙烯酸OCR**硅OCR固化方式UV固化加熱固化UV激活固化氣味刺激氣味無毒、無味、環保混膠方式單組分,*混膠雙組分,需要供膠系統及混合管大多數為雙組分,少數單組分固化速度快速相對較慢,需加熱5~10分鐘快速收縮率1~3
一、為什么散熱近年來,隨著5G和智能化時代的來臨,電子元器件、電路模塊、大規模集成電路等領域進一步實現高性能、高可靠性、集約化,工作效率不斷提高,因此各個元器件在工作時的發熱量成倍的增加,這就對系統的散熱性能提出了較高的要求。????????受電子器件自身效率的影響,輸入電子器件的近80%電功率耗散會變成廢熱。美國空軍
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