ETFE離型膜、封裝膜
- 時間：2025-07-19作者：卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司瀏覽：11
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詞條
詞條說明
ETFE半導體離型膜：能離型解決方案的技術解析與行業展望 一、**技術特性：精準適配半導體工藝需求 ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）半導體離型膜通過多層共擠技術，將ETFE樹脂與交聯劑、抗氧劑等功能助劑復合，形成兼具耐磨、防靜電與高離型性能的薄膜。其關鍵技術參數如下： 厚度與尺寸：厚度范圍0.025mm至0.25mm，寬度可達1250mm或140mm，支持**薄化封裝需求。 透光性與光學性能：透光率
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