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柱層析硅膠使用方法柱層析是一種常用的分離純化技術,硅膠是其中重要的載體材料。?一、硅膠的選擇根據目標化合物的性質選擇合適的硅膠。常見的有不同粒徑的硅膠,粒徑越小,分離效果越好,但流速會變慢。一般粗分離可選用粒徑較大的硅膠,如60 - 120目;精細分離可選用200 - 300目硅膠,常用粒徑60-100目 80-120目 100-200目 160-200目 200-300目 300-40
手性分離是藥物研發、食品安全等領域的關鍵技術。正確選擇手性色譜填料和色譜柱直接影響分離效果和分析效率,是獲得準確分析結果的重要保證。?一、手性色譜填料的選擇填料類型選擇:多糖類填料(如纖維素、直鏈淀粉)適用于大多數手性化合物,環糊精類填料對小分子化合物具有優異選擇性,蛋白質類填料適合氨基酸及其衍生物的分離。粒徑:分析型分離通常選擇3-5μm粒徑,制備型選擇10-20μm。孔徑:選擇需考慮
十八烷基硅烷鍵合硅膠薄層板產品介紹一、產品簡介十八烷基硅烷鍵合硅膠薄層板(Octadecylsilyl Silica Gel Thin Layer Plate,簡稱C18-TLC板)是一種基于高效反相薄層色譜(RP-TLC)技術的分離材料。該產品采用高純度硅膠作為基質,通過化學鍵合方式將十八烷基硅烷(C18)固定在硅膠表面,使其具備優異的疏水性和反相色譜分離能力。C18-TLC板廣泛應用于藥物分析
如何有效去除光電材料中的金屬離子光電材料在現代科技中扮演著至關重要的角色,廣泛應用于太陽能電池、LED、光電探測器等領域。然而,光電材料中的金屬離子雜質會顯著影響其性能,導致效率下降、壽命縮短等問題。因此,有效去除光電材料中的金屬離子是提高材料性能的關鍵步驟。一、光電材料中金屬離子的組成與含量光電材料中的金屬離子雜質主要來源于原材料、生產設備和工藝過程等。常見的金屬離子包括鐵(Fe)、銅(Cu)、
公司名: 青島海粟新材料科技有限公司
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