plasma等離子清洗機設備在醫療行業的應用

時間：2020-01-05

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條說明
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用
PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下，僅供大家參考： 1、銅引線框架處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機
等離子處理設備，fpc軟板清洗
等離子清洗機用于印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。plasma等離子清洗機應用于FPC軟板可提升產品刻蝕性能使用，等離子清洗設備清洗芯片表面的光刻膠，去除表面殘留物，有效提高表面的潤濕性。等離子清洗機存在工藝簡單、操作方便、無廢棄物處理和環境污染等問題。半導體晶片的有效清洗和表面活性劑的清洗有利于保證產品質量。等離子清洗
等離子處理機活化清洗鞋材
鞋子在制造中，有一道程序流程是把鞋跟和底粘膠起來，而這時假如加工廠原材料采用、加工工藝操縱不合理，例如橡膠底與皮革制品應用氯丁橡膠才可沾到,而含環氧樹脂成份較多的防皮底、聚氨酯材料底就無法見效,務必改成聚氨酯膠或其他膠黏劑才可以粘緊。低溫等離子清洗機對鞋材的表面解決方案一種膠黏劑并不適宜一切材料，黏合前要對鞋底子和鞋跟處打磨拋光起球,很多遍刷膠并烤制,用壓合沖機合才可以粘緊。對真皮皮鞋黏合優劣是以
等離子清洗機用于半導體IC領域
等離子清洗機，適用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，等離子處理機用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機Plasma Cleaner