如何挑選熱分析儀

時間：2019-04-24

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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全自動點膠機在封裝中出現卡頓問題怎么處理
全自動點膠機視覺點膠可以針對不同款式的LED燈具進行點膠，高精度視覺定位系統使燈具的點膠質量穩定性更高，提高了封裝過程中照明產品的質量和效率。在全自動點膠機視覺點膠時會遇到一些問題，比較常見的就是全自動點膠機卡頓問題。全自動點膠機視覺點膠運行時會出現部分靜電，而這部分靜電會吸附部分的灰塵堆積在導軌處，造成機械臂移動的時候有一定的阻力，從而降低了LED產品的封裝質量，所以在全自動點膠機的日常維護中
視覺精密點膠機怎么控制出膠量？
視覺定位精密點膠機普遍用于高精密點膠的行業，比如電子通訊行業，汽車制造，手機按鍵、揚聲器等等。視覺定位精密點膠機的特點就是點膠的行程范圍小，出膠量需要高精密的控制。通過氣壓將膠水壓出，有閥門控制出膠，點膠精度高。視覺定位精密點膠機設備的滑軌和機械臂的傳輸運作方式與一般的點膠機相比有很大的靈活性。今天阿萊思斯的小編就和大家講解下視覺定位精密點膠機的出膠量該如何控制？視覺定位精密點膠機出膠不一至和
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業需求，根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。
封裝行業和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。 **半導體產業整體成長放緩，產業結構發生調整，產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重