阿萊思斯較新研發成果--COB圍壩點膠機！

時間：2019-08-20

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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精密點膠機在芯片封裝領域的應用
芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是**的，所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。精密點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備，通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等
精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結的部位進行凝固工作，能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能，還有些裝
如何去處理好點膠機設備的營銷市場競爭性？
點膠機、灌膠機的競爭市場戰火自封裝行業出現以來一直就**停息過。2010年以來，國產封裝設備行業的封裝技術以及行業新進入者數量都有了相當大的提升。而封裝市場的競爭也隨之水漲船高，愈演愈烈。阿萊思斯的技術人員表示：想要在這樣的市場大環境下站住腳跟，首要任務就是要通過各種渠道來降低企業的成本。降低企業成本并不意味著降低點膠機、灌膠機等封裝設備的質量與性能。降低企業成本應當從企業的經營運作、運輸流通、
全自動點膠機AL3030點錫膏的實際操作案例
全自動點膠機隨著工業的發展推陳出新的同時，在實際應用的過程中也會遇到不**業不同客戶的需求，以錫膏為例，錫膏作為膏體在點膠的實際應用中會比流體較加受到限制，今天我們就來了解一下如何應對客戶對于錫膏點膠的要求吧！應用要求：四款錫膏A/B/C/D（代號）：A錫膏使用螺桿閥，B/C/D使用噴射閥。使用0.6mm針頭，螺桿閥出膠要均勻，不可斷膠。點膠要求：實現打點、畫線。應用難點： 1.錫膏沒有