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? ? ?IC芯片”可能很多人還不了解它的用途,IC芯片是沒一個(gè)電子產(chǎn)品中必不可少的東西,全國各地大大小小的電子廠數(shù)不勝數(shù)。而芯片上面都是需要做標(biāo)識的,哪就需要用到激光打標(biāo)機(jī),可想而知IC芯片激光打標(biāo)的需求量有多大,現(xiàn)如今都講究的環(huán)保生產(chǎn),而產(chǎn)品又要做到標(biāo)識長久性、防偽等等,那激光打標(biāo)機(jī)就是首選。?????如今越來越多
激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用
? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中,激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破,是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來,隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合,從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光
? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì),智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無損傷的靈活加工工藝,可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃,激光切割經(jīng)過強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪
? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無應(yīng)力分板,是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇,它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割
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