自動化設(shè)備伺服電機真空灌膠機廠家的一般工藝過程

時間：2020-07-31作者：中山格帝斯自動化設(shè)備有限公司瀏覽：116

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• 浙江杭州自動灌膠機廠家在使用粘稠度較高膠水時如何解決拉絲

  通常情況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹，如覆膜，灌封，大面積粘接等中等粘度的膠水操作容易，適用于大多數(shù)的粘結(jié)，密封等操作，高粘度的膠水吐出較困難，流動性弱或幾乎無流動性，適用于圍堰，補強等。有些產(chǎn)品由于工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在灌膠的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響灌膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？如果公司對產(chǎn)品的品質(zhì)要求非常苛刻的話，可以從硬件方面考慮，灌膠閥配備

• 湖南長沙格帝斯廠家LED面板燈光源板平板燈自動點膠機介紹

  LED面板燈有側(cè)面發(fā)光和底部發(fā)光兩種設(shè)計，側(cè)面發(fā)光設(shè)計大部分的生產(chǎn)廠家選擇用雙面膠進行粘接，雙面膠粘接光源板在側(cè)面有一些缺點，比如容易脫落，照度不夠，近來，古鎮(zhèn)的眾多LED面板燈生產(chǎn)廠家開始采用底部發(fā)光的設(shè)計，并選擇用膠水粘接的方式固定光源板，而光源板也從常見的鋁基板換成了軟板，主要是從節(jié)省成本的角度進行考慮。先在LED面板燈背板上按照設(shè)計的位置涂好膠水，再將光源板貼上去。打膠這道工序可以選用格

• 福建福州格帝斯廠家三軸點膠機在csp器件芯片級封裝中的應(yīng)用

  點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應(yīng)用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應(yīng)用點膠機、灌膠機的過程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應(yīng)用中，同時點膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對材料的粘

• 安徽合肥廠家如何根據(jù)自身需求選擇定制合適的全自動點膠機？

  隨著產(chǎn)業(yè)的不斷升級和發(fā)展，以**硅、環(huán)氧樹脂、聚氨酯為代表的各類膠黏劑產(chǎn)品在LED、汽車電子、電子電器、新能源、家用電器、工藝品等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，同時，產(chǎn)品的小型化、精細(xì)化、規(guī)模化、低成本化也對施膠工藝提出越來越高的要求。但是國內(nèi)制造業(yè)普遍存在生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品合格率低、人力成本高、工藝解決難等問題，格帝斯將不懈努力，勇于創(chuàng)新，積極參與并推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型和升級。選擇自動點膠機，主要從以下幾個角度考慮