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SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備 ——溫度控制精確、可以再現預設的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備規格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監視器 17英寸 TFT面板 LCD監視器 超級接口 暫停顯示項目 溫度 時間(可顯示 小時(H)、分(M)、
【停產】SAT-5100潤濕性測試儀,適用于電子器件 力世科SAT-5100潤濕性測試儀基本功能: 力世科潤濕性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。 ·靈敏度高,穩定性好; 目前,可測試
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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