浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內部裝入三臺加熱設備的溫
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&