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SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010 SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DIS
等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設備_桌面型多功能等離子處理系統概要: 是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點: ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計,確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優秀的進
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點: ·最適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統)的設
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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