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岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機器人TX-i224S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TX
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜,手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點: 自動滾軸貼膜技術; 手動放置和取出晶圓/承載環; 自動膠膜進給和貼膜; 自動收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動圓形切刀切割膜; 自動撕膜,收廢膜 (選項); 晶圓臺盤溫度可編程控制,最高可達 120℃; 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤; PLC
現貨可焊性測試儀(日本進口沾錫天平)5200TN 現貨可焊性測試儀5200TN_日本進口沾錫天平特點: ·5200TN現貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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煤礦用MZS-30自動蘇生器參數 20MPa的氣瓶壓力吸氧裝置
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