全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備來料檢驗設備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統）
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度
連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統測量濕潤度連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；