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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管
線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管 線號打印機LM-550E產品特點: 穩定打印: 打印速度每秒27.5mm,每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您*、清楚的輸入數據。 多樣的打印能力: 打印多種材質和尺寸,Φ2.5~6.5mm PVC套管,Φ2.5~6.5mm 熱縮管,5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙,7.
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對應的波峰焊爐溫測試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態·過錫時間以及移動速度。 選擇性波峰焊爐溫測試儀DS-10P傳感器特點: 1、通過 2 點過錫傳感器的移動時間來確認移動速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測定 3、**軟件來管理分析 DS-1
晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動)規格參數: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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