鋼網清洗機的發展趨勢

時間：2020-10-17

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
合明科技教您如何選擇PCBA線路板清洗劑
如何選擇PCBA線路板清洗劑在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進行清洗是非常有必要的。市面上PCBA線路板清洗劑數目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優點
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發性物質組成。有一種觀點，因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據的假設。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規的助焊劑相比較，活性物質和松香的比例會高
波峰焊回流焊不可拆件保養清洗合明科技分享：回流焊是SMT工藝的核心技術
回流焊是SMT工藝的**技術文章關鍵詞導讀：SMT回流焊、PCBA線路板、PCB板、元器件、水基清洗劑 PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產線的質量控制占**分量的工作最后都是為了獲得優良的焊接質量。設定好溫度曲線，就管好了爐子，這是所有PE都知道的事。很多文獻與資料都提到回流焊溫度曲線的設置。對于一款新產品、新爐子、新錫膏，如何快速設定回流焊溫度曲線？這需要我們