手持激光焊接機(jī),手機(jī)外殼圖片光纖激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2021-04-02作者：深圳奧拓美自動(dòng)化科技有限公司瀏覽：1513

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• 詞條

  詞條說明

• PPG電芯測(cè)厚機(jī)

  設(shè)備圖片： 設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)： 4.1 測(cè)試有效面積;250*400mm可以根據(jù)客戶要求更改； 4.2 測(cè)試面板平面度：<0.01mm ； 4.3 測(cè)試上下面板之間平行度：<0.02mm； 4.4 測(cè)量誤差±0.015mm：選用5mm、10mm和15mm的量塊分別對(duì)平板內(nèi)的9個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量并讀數(shù)；單點(diǎn)測(cè)量值-標(biāo)準(zhǔn)值≤0.02mm，|量塊-任意9點(diǎn)中千分表讀數(shù)|≤0.02mm ； 4.5

• 手持激光焊接機(jī),手機(jī)外殼圖片光纖激光打標(biāo)機(jī)

  手持激光焊接機(jī)（ling.b2b168.com）手機(jī)外殼圖片光纖激光打標(biāo)機(jī)采用風(fēng)冷方式冷卻，采用極其微細(xì)的光斑來進(jìn)行雕刻，可靠性好，輸出光束質(zhì)量好，追求卓越產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，手機(jī)后殼激光打標(biāo)機(jī)/手機(jī)后殼圖案激光鐳射機(jī)，手機(jī)后殼激光打標(biāo)機(jī)/手機(jī)后殼圖案激光鐳射機(jī)，可靠性高，如同極其細(xì)小的利刃在表面上進(jìn)行加工，激光的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，在其華麗的外表下如果再添上我們的激光加工工藝那就更加完美，甚至圖案也可

• 半導(dǎo)體激光熔覆機(jī)在工業(yè)上的運(yùn)用情況

  激光焊接具有無焊頭、非接觸式半導(dǎo)體激光熔覆機(jī)、焊接時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)，并修復(fù)過程中基體保持不變形，以便能將各種熔覆材料（包括含陶瓷、碳化鎢等難熔材料）與基體形成熔池達(dá)到冶金結(jié)合；大光斑快速熔覆，熱應(yīng)力低，大面積缺陷修復(fù)或表面改性熔覆的要求；加熱快冷卻快熱影響區(qū)小，本公司下屬設(shè)有專業(yè)修理分公司，半導(dǎo)體激光熔覆機(jī)不僅提高模具強(qiáng)度，特別對(duì)不同材質(zhì)之間熔融有著其它熱源無法比擬的特點(diǎn)，滿足各種高精密配件，且易于

• 軟包電池PPG測(cè)厚儀廠家

  設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)： 4.1 測(cè)試有效面積;250*400mm可以根據(jù)客戶要求更改； 4.2 測(cè)試面板平面度：<0.01mm ； 4.3 測(cè)試上下面板之間平行度：<0.02mm； 4.4 測(cè)量誤差±0.015mm：選用5mm、10mm和15mm的量塊分別對(duì)平板內(nèi)的9個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量并讀數(shù)；單點(diǎn)測(cè)量值-標(biāo)準(zhǔn)值≤0.02mm，|量塊-任意9點(diǎn)中千分表讀數(shù)|≤0.02mm ； 4.5 測(cè)試范圍：0