【半導(dǎo)體芯片清洗劑】半導(dǎo)體清洗劑簡介

時間：2021-07-08作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：370

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑

  W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬

• 水基清洗劑優(yōu)點

  ? ? 水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑，如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。適用范圍? 水基清洗劑廣泛用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）

• 合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)

  印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進步提出了高復(fù)雜性電路的需求，表現(xiàn)在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復(fù)雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導(dǎo)體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域： 1. 在車輛用來監(jiān)

• PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（二） --水溶性助焊劑 水溶性這個術(shù)語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨溶解在水中。反應(yīng)會生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會逐漸分解，會導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑（OR類型）由水溶性的**酸，如檸檬酸或