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晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; 晶圓減薄貼膜機性能: 晶
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點: GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研
3軸機械臂_全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送 采用AC伺服電機的3軸機械臂特點: 超潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列 適用于半導體生產設備內部,檢測設備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性價比優勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監視器 控制通訊方式:RS232C及并
半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點: ·在常規環境下使用,能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計,確保腔體內部在工作時可達到20PP
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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