詞條
詞條說明
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相
波峰焊:熔融的焊錫形成波峰對(duì)元件焊接;回流焊:高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對(duì)元件焊接。回流焊是在爐前已經(jīng)有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點(diǎn), 波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接. ?回流焊是焊貼片元件的,波峰焊焊插腳元件 目前來講好多板是二者兼用的,一般都是先貼片(無腳,表面貼裝)過完回流焊再插件(有腳)然后再過波峰機(jī)。山西英特麗電子科技有限公司的方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近
PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?
PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)?微應(yīng)力定義:微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度,只不過是用來描述其微小的形變,是無量綱單位,行業(yè)常用μm/m或者με表示。微應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn):目前PCB印刷電路板行業(yè)參考的標(biāo)準(zhǔn)是±500ue。PCBA需要監(jiān)控的制程:微應(yīng)變常見于PCBA制造工藝中,比如SMT錫膏印刷、貼片、分板機(jī)分板過程、ICT、FCT治具壓合測(cè)試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測(cè)試,單手拿板,多板
smt貼片圓柱形物料機(jī)器識(shí)別方式有利用視覺識(shí)別系統(tǒng)、采用傳感器、采用機(jī)械手臂,具體如下:1、利用視覺識(shí)別系統(tǒng):通過在SMT設(shè)禪配李備中加入視覺識(shí)別系統(tǒng),利用相機(jī)等設(shè)備對(duì)物料進(jìn)行拍照,然后通過圖像處理算法來識(shí)別物料的類型和位置,這種方式需要使用的視覺設(shè)備和算法,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)圓柱形物料的較為準(zhǔn)確的識(shí)別。2、賀遲采用傳感器:在SMT設(shè)備中加入傳感器來檢測(cè)物料的類型和位置,通過對(duì)物料的尺寸、形狀等特征的檢測(cè)
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