惠州真空回流焊技術(shù)人才培訓(xùn)基地揭牌

時(shí)間：2025-07-02作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：100

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 儲(chǔ)能產(chǎn)品波峰焊

  ## 波峰焊工藝如何影響儲(chǔ)能產(chǎn)品的可靠性儲(chǔ)能產(chǎn)品的核心部件是電池組，而電池組的制造質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的安全性和使用壽命。在儲(chǔ)能設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中，波峰焊工藝扮演著關(guān)鍵角色，它影響著電路板焊接的可靠性和穩(wěn)定性。波峰焊是一種傳統(tǒng)的焊接工藝，通過(guò)熔融的焊料波峰對(duì)電路板進(jìn)行焊接。與其他焊接方式相比，波峰焊具有焊接效率高、成本低的優(yōu)勢(shì)，特別適合大批量生產(chǎn)。然而，這種工藝也存在一些固有缺陷，比如容易產(chǎn)生橋接、虛

• 真空回流焊工藝如何解決LED芯片焊接空洞問(wèn)題

  引言：LED芯片焊接空洞的行業(yè)痛點(diǎn)在LED制造領(lǐng)域，焊接空洞問(wèn)題一直是困擾行業(yè)多年的技術(shù)難題。焊接過(guò)程中產(chǎn)生的微小氣泡不僅影響LED芯片的散熱性能，還會(huì)導(dǎo)致光效下降、壽命縮短等一系列質(zhì)量問(wèn)題。傳統(tǒng)回流焊工藝由于無(wú)法徹底消除焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氣體殘留，使得空洞問(wèn)題成為L(zhǎng)ED產(chǎn)品可靠性提升的瓶頸。焊接空洞的形成機(jī)理與危害焊接空洞主要來(lái)源于焊膏中的助焊劑揮發(fā)物、金屬表面氧化物分解產(chǎn)生的氣體以及焊料熔化時(shí)

• 汽車(chē)電子貼片機(jī)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)?

  汽車(chē)電子貼片機(jī)：精度與可靠性的雙重考驗(yàn)汽車(chē)電子貼片機(jī)作為現(xiàn)代汽車(chē)電子制造的核心設(shè)備，其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)直接關(guān)系到車(chē)載電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。不同于普通消費(fèi)電子產(chǎn)品的貼片工藝，汽車(chē)電子對(duì)貼片機(jī)提出了更為嚴(yán)苛的要求。 精度決定品質(zhì)汽車(chē)電子元件的貼裝精度通常要求在±0.025mm以內(nèi)，遠(yuǎn)高于普通電子產(chǎn)品的±0.05mm標(biāo)準(zhǔn)。這種超高精度要求源于汽車(chē)電子面臨的復(fù)雜工作環(huán)境——從極寒到酷熱，從干燥到潮濕，從平坦

• ERSA 選擇性波峰焊

  ERSA選擇性波峰焊是一種高效、靈活的電子組裝技術(shù)，專為現(xiàn)代電子制造業(yè)設(shè)計(jì)，旨在優(yōu)化焊接過(guò)程，提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。該技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)波峰焊的全面浸潤(rùn)方式，轉(zhuǎn)而采用局部、精準(zhǔn)的焊接方法，僅對(duì)電路板上的特定區(qū)域進(jìn)行加熱和錫料施加。其核心在于精密的噴嘴系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)程序，精確控制錫波的形態(tài)、溫度和施加位置。這一特性使得ERSA選擇性波峰焊能夠靈活應(yīng)對(duì)復(fù)雜多變的PCB布局，尤其是高密度組裝件和